NEWACALOX 8786Y паяльная станция с горячим воздухом Комплект для переделки, распайки, сварки с 5 паяльными наконечниками, 3 насадками горячего воздуха Особенность: 1. Все температуры паяльника для переделки SMD могут отображаться на ЖК-экране. 2. Используйте PID-микрокомпьютерное управление, быстрый прогрев до заданной температуры всего за 3-5 секунд, используйте бесщеточный вентилятор, длительный срок службы и низкий уровень шума. 3. Цифровой синий светодиодный дисплей, уникальный внешний вид, утолщенная металлическая пластина, небольшой размер, защита от падения, ударов. 4. Функция автоматического охлаждения для эффективного продления срока службы нагревателя и защиты фена. 5. Безопасно извлекайте BGA-IC, сохраняйте контакты неповрежденными, гораздо безопаснее и надежнее, выдув печатной платы не приведет к образованию волдырей 6. Незаменимый продукт для ремонта мобильных телефонов, ноутбуков, печатных плат и т. Д., Подходит для распайки нескольких компонентов, таких как SOIC-чип QFP PLCC и BGA и т. Д. (Особенно для плоских кабелей и кабельных разъемов). 7. Применяется для нагрева горячим сжатием, удаления краски, обезжиривания, размораживания, предварительного нагрева и пайки резины и так далее.

Паяльная станция 8786Y:

Особенность:

1. Все температуры паяльника SMD Rework можно отобразить на жидкокристаллическом экране.

2. Используйте PID-микрокомпьютерное управление, быстрый прогрев до заданной температуры всего за 3-5 секунд, используйте бесщеточный вентилятор, длительный срок службы и низкий уровень шума.

3. Уникальный внешний вид, утолщенная металлическая пластина, небольшой размер, защита от падения, ударов.

4. Функция автоматического охлаждения для эффективного продления срока службы нагревателя и защиты фена.

5. Безопасно извлекайте BGA-IC, сохраняйте контакты неповрежденными, гораздо безопаснее и надежнее, выдув печатной платы не приведет к образованию волдырей

6. Незаменимый продукт для ремонта мобильных телефонов, ноутбуков, печатных плат и т. Д., Подходит для распайки нескольких компонентов, таких как SOIC-чип QFP PLCC и BGA и т. Д. (Особенно для плоских кабелей и кабельных разъемов).

7. Применяется для нагрева горячим сжатием, удаления краски, обезжиривания, размораживания, предварительного нагрева и пайки резины и так далее.